产品应用方案

1.材料的配比及设计参数：

配比： MAG-P3:导电剂：CMC:SBR=95.0%：1.0%：2.0%: 2.0%（质量百分比），固含量为40～45%；

　　负极设计：容量按345mAh/g，过量6~8%。

　　负极的压实密度为1.55～1.60g/cm³，

2．浆料的制作：

2.1量取所需的水与CMC，将CMC缓慢加入到水中进行打胶，直至液体中无颗粒，胶体透明为止，搅拌器公转速为25Hz/min 自转速为30Hz/min，时间为3h；然后静置12～24小时；在搅拌过程中要求循环水冷却，温度不超过35℃。

2.2将所要求数量的导电剂加入搅拌机内与之前做好的CMC溶液混合并抽真空至-0.08mpa以下，搅拌2H，搅拌器公转速为30Hz/min 自转速为35Hz/min ；

2.3将所要求数量的石墨加入搅拌机内搅拌3H，并抽真空至-0.08mpa以下，搅拌器公转速为30Hz/min 自转速为35Hz/min；

2.4将所要求数量的SBR加入搅拌机内搅拌1H,搅拌器公转速为15Hz/min 自转速为20Hz/min；

2.5将所要求数量的H2O加入搅拌机内搅拌2H并抽真空至-0.08mpa以下,搅拌器公转速为15Hz/min，自转速为20Hz；

2.6放气至常压,检验浆料合格后,过120目筛网。浆料黏度为1800～2500CP，浆料流动性良好，所得浆料表面细腻、光泽；浆料在搁置过程中，抽真空慢速搅拌，不易长时间搁置。

3．极片的制作：

3.1按所设计的参数进行涂布。

3.2极片的辊压：压实密度为1.55～1.60g/cm³，对辊压机进行适当调整，辊压后的极片平整光滑满足工艺要求。

备注：我司的搅拌设备为广州冠宇型号为S-G真空搅拌机

以上工艺供使用参考，可根据本公司的工艺及设备进行适当调整。